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刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备。刻蚀设备采购开支占设备采购开支总额的比例超过 20%。此外,随着多重掩膜和 3D 叠堆等集成电路技术加速渗透,刻蚀设备在半导体制造中的使用量和重要性不断上升。
中微公司的发展模式则更像泛林集团,以集成电路刻蚀机与泛半导体MOCVD设备为拳头类产品,技术与产品追求极致,由易至难,先精后全。中微公司是国内半导体干法刻蚀领域CCP设备领军者,ICP设备进展顺利,受益国产替代东风快速爆发。
刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一,价值量占比达到25%。此外,随着半导体器件结极复杂程度提升,未来5年,全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速,预计2025年市场规模将达到155亿美元。
中微公司:半导体设备国产替代先锋。公司成立于 2004 年,创始团队均为出身应用材料、泛林半导体等国际半导体设备龙头企业的核心技术人员。
刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。刻蚀设备市场超过 130 亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。刻蚀由海外龙头主导,国内公司保持快速增长。
摘要:1.公司 2020 年电子工艺设备营收占比超 80%,设备厂商属性较强;2.公司是半导体国产设备最强龙头,多款产品具备 28nm 国产替代能力;3.国产化不断加速,公司国产设备替代率有望快速提升。
在刻蚀领域技术水平,中国与国际半导体巨头差距逐渐缩小,但仍存在一定差距。国家政策大力扶持下,国产替代迎来曙光。
核心要点:光刻机作为前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备),价值含量极大,在制造设备投资额中单项占比高达23%,技术要求极高,涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。
国内设备龙头企业与国际龙头企业的收入差距在 50 倍左右 (2 亿美元VS 100 亿美元),半导体产业逐步产业升级过程中,国内半导体设备企业存在巨大成长空间。
国内走在前列的刻蚀设备厂商,有望实现半导体设备的国产替代。
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