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JEDEC定义了三类DRAM标准，以满足各种应用的设计要求，HBM与GDDR属于图形DDR，面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序，例如图形相关应用程序、数据中心加速和AI。
报告摘要：1.DRAM价格追踪：利基合约价跌幅微扩，现货价跌幅明显收窄；2.NAND价格追踪：利基合约价止跌，现货价下跌；3.要闻&公告：兆易创新重磅产品DDR3L已推出，持续布局利基市场。
我们预期 DRAM 内存产业进入未来 10年的黄金时代，10 年内存营收复合增长率将达 21-22%，这类似于我们看到先进逻辑制程工艺产品的长期价格上涨通膨趋势，但 10 年逻辑芯片及晶圆代工营收复合增长率达 10-15%.
半导体存储从应用上可划分为易失性存储器（RAM，包括DRAM和SRAM等），以及非易失性存储器（ROM和非ROM）。
核心观点：1.疫情前 DRAM 位元供需缺口为 5.4%；2.需求端：悲观预期下，DRAM 位元供需缺口仍有 3.3%；3.供给端：韩国本土前端生产制造环节受疫情冲击概率较小。
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