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摘要:1.AI能力:下一代通用 AI 架构Pathways不断升级,AI能力大幅提升;2.Android系统:覆盖面持续提升;3.智能硬件:生态建设不断完善。
未来 TWS 主控芯片方案将持续更新,看好以5.1 版本蓝牙协议为基础的新芯片方案带来的真无线立体声降噪耳机技术。
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