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存储芯片是半导体产业第二细分市场,市场规模仅次于逻辑芯片,景气度主要受下游消费电子和服务器驱动。存储芯片下游需求主要以消费电子和服务器为主,其中DRAM 市场需求主要以手机、PC和服务器为主。
近年来,中国大陆厂商积极发力 PCIe 3.0、PCIe 4.0 甚至更高端的 PCIe 5.0 企业级 SSD,整体实力不断提升,同时我国上下游企业出海,助力企业级存储国产化迈向新阶段
报告摘要:1.2021 年全球半导体市场规模 5559 亿美元,汽车成为第三大应用领域;2.半导体行业具有明显的周期性,存储芯片和半导体设备销售额波动性较大。
2022 年 6 月,TechInsights 公司发布了《2022 年及以后的内存技术》报告。报告对 DRAM、3D NAND Flash、新型存储的技术、趋势、及挑战做了分析与展望。
我们认为汽车存储芯片市场规模不断增大的驱动力主要来源于汽车电动化与智能化对车用存储芯片数量和容量的需求提升。
半导体存储从应用上可划分为易失性存储器(RAM,包括DRAM和SRAM等),以及非易失性存储器(ROM和非ROM)。
核心观点:半导体存储器件是半导体行业市场占比最高的分支,总计市场规模在1000亿美元以上,近几十年以来市场规模一直在波动中上行。
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集成电路报告选编-49期-《2022年及以后的内存技术》.pdf
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