首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 晶品特装深度研究报告:智能化无人装备领域的潜力新星
【报告导读】公司重视技术研发,技术储备力量雄厚 公司是研发驱动型企业。经过多年的艰苦钻研,已经掌握多传感器融合 探测、微小型高精度光电云台、超宽带雷达探测、高效动力驱动、高适 应性底盘、多自由度自适应机械臂、高效人机协同及操控共 7 项重要核 心技术。未来公司仍将持续聚焦于主营业务领域核心技术研发。
光电侦察设备产品已能满足多场景应用 基于国防安全领域在战场感知方面的需求持续增加和技术进步带来的效 率提高,Markets and Markets 数据显示,全球军用光电设备市场空间有 望在 2025 年达到 130 亿美元。多年来,公司突破了多项关键技术并开发 了单兵头戴、手持、枪瞄等多类光电侦察设备及多款无人机载光电吊舱 产品,产品技术参数或指标优异。未来,公司有望凭借技术领先性及产 品丰富度充分享受到下游行业的高景气度。
军用机器人业务未来有望与行业共成长 可搭载多种任务载荷的地面机器人及无人战车,在不同场景下可执行各 类作战任务,将大大提高军队作战能力,军用无人系统市场前景广阔。 近年来,公司突破并掌握了机器人制造全流程的关键技术,自主开发了 多款地面机器人和无人车,其中四款军用机器人型号均以综合评比第一 名的优异成绩中标。伴随着募投项目产能逐渐释放,我们认为公司有望 凭借先发优势与军用机器人行业共成长。
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