首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 半导体与半导体生产设备行业:Chiplet技术,先进封装,谁主沉浮
【报告导读】Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择,其技术核心在于实现芯片间的高速互联,因此 UCIE 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制,产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主,可提供更高速的连接和更好的拓展性;而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求,提出更有廉价、更有性价比的方案;晶圆厂和封装厂都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。国内,长电科技推出 TSV-less 的先进封装方案 XDFOI,引领产业发展;通富微电通过其优秀的晶圆级封装能力,绑定 AMD 实现高速成长。
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