首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 封装设备行业深度报告:国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代
【报告导读】物理极限迫近成本开支剧增,集成电路微缩趋缓: 7 纳米制程节点之后, 短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时,DUV 光刻机精度受制于光源的波长达到极限, EUV 光刻机最高售价 3 亿美元每台; 2 纳米芯片电路图设计成本为每套 7.25 亿美元;5 万片月产能的 2 纳米制程晶圆厂投资成本高达约 270 亿美元。技术和成本压力下,集成电路微缩化进度放缓。
先进封装产线扩产,封装设备需求旺盛:光刻设备进口受限,国产化也尚需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈,先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术。通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微等企业为满足国内的需求,与晶圆厂和设计企业等上下游密切合作,布局先进封装产线,需采购大量封装设备。
封装设备市场规模大,进口依赖较严重:据 SEMI 统计 2021 年全球封装设备市场规模 71.7 亿美元,2022-2023 年受半导体景气周期影响,封装设备采购回落,2024 年有望恢复增长。2021 年中国大陆传统封装设备进口总金额高达约 216 亿元,对于新加坡、日本、马来西亚设备的依赖较大。
各类国产封装设备企业齐发力:封装设备包括传统的引线键合机、减薄机、 贴片机(固晶机)、划片机、塑封切筋机等;先进封装设备包括硅通孔刻蚀机, 晶圆键合机、封装光刻机、电镀沉积设备等。与前道制造设备相比,封装设备技术壁垒较低,进口受限很少,但是仍存在未来海外限制加码的风险。
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