首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 半导体行业2024年度策略报告：周期回暖、创新驱动
半导体行业2024年度策略报告：周期回暖、创新驱动（62页）.pdf
举报与投诉【报告导读】
主线一：创新驱动—MR科技创新、AI终端赋能
理由：（1）AI大模型引入后实现云端AI的巨大进步，不断迭代的效果高速增长；（2）AI由云端到消费端的产品陆续推出，AI PC与AI 手机 在云端接入大模型，端侧实现部分本地AI运算，驱动算力芯片等组件增长；（3）苹果引领MR硬件升级，有望带来新科技体验，消费者预期 将进入新的一轮科技新产品的消费周期；（4）AI与MR在2024年有望驱动终端消费复苏，上游零组件或将受益。
主线二：周期复苏—晶圆代工、封测、消费电子芯片
理由：（1）通用型芯片、代工、封测的价格均对行业景气度较为敏感，景气度回暖对应企业的价格、毛利率、收入弹性更大；（2）半导体 行业周期一般在3-6年，本轮周期底部从2019年开始，2023年供给逐步出清、需求逐步恢复，2024年消费电子有望实现景气度大幅回暖； （3）我国晶圆代工、封测、部分半导体产品市场已经积累一定产业资源，但与全球龙头对比还有较大国产化空间。
主线三：国产供应链—设备、材料、零组件
理由：（1）全球2023、2024年全面管制中国先进逻辑与存储产业发展，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企业在设 备、材料、EDA多个领域全球供给占比不足10%，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，多数细分市场已经量产 到部分28nm产品；（4）国内大型存储与设备代工厂新建晶圆厂对国产供应链的比例或有较大幅度提升。
主线四：汽车与工业—IGBT、碳化硅、MCU
理由：（1）新能源车电动化带来功率器件及MCU价值高增长；（2）我国在汽车与工业上多个类型芯片的国产化率仍较低，国产空间较大， 随着产业不断升级、缩小海内外差距，内生增长有望延续；（3）2023年汽车与工业类的半导体经历了2022年大幅度补库存后，遭遇行业需 求增速不及预期，渠道库存高企，2023年渠道库存逐步去化，企业库存开始去化，2024年行业价格与销量大概率回暖。
收藏(367)
点赞(363)
格式
大小
4.22MB
青云豆
5
国金证券-电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-230818（39页）.pdf
广发证券-半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量（49页）.pdf
电子行业2024年年度投资策略：AI泛化，华为发力，内外双循环下的硬科技大年（86页）.pdf
2023年机械行业年度策略：2023：周期与成长——能否共舞？（175页）.pdf
电子行业光刻机深度：筚路蓝缕，寻光刻星火（61页）.pdf
万业企业深度研究：离子注入设备国产领军者，“1+N”平台化发展打开成长空间（27页）.pdf
芯片行业2022-2023十大行业洞察：芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析（89页）.pdf
电子行业：深度“智能化”，深度“国产化”，电子行业迎来新周期（62页）.pdf
半导体行业：掩模版，光刻蓝本蓄力国产替代，国内成长空间广阔（21页）.pdf
智能驾驶行业研究框架二：智驾芯片及域控制器（25页）.pdf
