首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 半导体零部件行业深度:市场规模大,品类众多,半导体零部件国产化前景可期
【报告导读】零部件是半导体设备核心,市场规模超 400 亿美元:半导体设备结 构复杂,由成千上万个零部件组成,零部件的性能、质量和精度都共 同决定着设备的可靠性与稳定性,零部件是半导体设备是延续半导体 行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说,零部件采购额占据半导 体设备生产成本的 80%左右,按此推算,预计 2021 年全球半导体零 部件市场规模 439 亿美元。
零部件品类众多,单一产品市场集中度高:半导体零部件数量庞 大、种类繁多,碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式, 半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/ 真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。总体来看,全球前 十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在 50%左右,由于 半导体零部件对精度和品质的严格要求,就单一半导体零部件而言, 往往会出现仅有几家供应商的局面,集中度远高于 50%。
技术壁垒高,国产化率低:半导体零部件技术壁垒高,其研发设 计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学 科、多学科的交叉融合。 总体来看,目前大部分零部件均被海外巨头 垄断,例如在静电吸盘领域,基本由美国和日本半导体企业主导,市 场份额占 95%以上。根据芯谋研究数据,石英、反应腔喷淋头、边缘 环等自给率大于 10%,各种泵、陶瓷部件国内自给率在 5%-10%之 间,射频发生器、机械手、MFC 等自给率在 1%-5%之间,阀门、测 量仪器等自给率甚至不到 1%,半导体零部件整体国产化率处于较低 水平。
部分品类率先突破,国产化快速推进:国内厂商在某些细分品类零 部件率先突破,例如机械类零部件,国内如新莱应材、江丰电子、富 创精密等均有相应产品布局,并在国内龙头半导体设备公司份额快速 提高。在阀门领域,国内企业新莱应材也具备了国产替代能力。在射 频电源领域,英杰电气率先实现突破,正在从 MOVCD 设备往更多半 导体设备拓展。在真空泵上,汉钟精机在光伏领域已经占据主要份 额,半导体客户也开始出货,正处于快速成长阶段。
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