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【半导体行业深度报告】半导体刻蚀机研究框架（112页）.pdf
举报与投诉【报告导读】刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一，价值量占比达到25%。此外，随着半导体器件结极复杂程度提升，未来5年，全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速，预计2025年市场规模将达到155亿美元。
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