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【探营头部公司】台积电深度报告：技术领先+规模优势（26页）.pdf
举报与投诉【报告导读】晶圆代工与半导体市场高度相关，根据WSTS，23年全球半导体销售预计5151亿美元，同比-10%，24年预计+12%，达5759亿美元。根据Gartner，23年全球晶圆代工市场同比-6.2%，24年预计同比+12.4%。公司有望受益制程提升ASP增加以及出货增加。公司主要客户库存周转天数仍处高位需库存调整，因此整体晶圆代工行业复苏将落后于设计厂与IDM。晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多，低端制程可能产生激烈竞争，代工属于重资产行业，规模优势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。
公司全面布局先进制程、特色工艺、先进封装，技术实力全球领先。公司目前制程涵盖3nm~0.25μm以上，下游应用覆盖HPC、智能手机、汽车等。公司预计25年实现2nm量产。制程迭代帮助ASP提升，06年公司平均单片12寸晶圆的代工价格为3043美元，1~3Q23已达5488美元。公司制程演进领先英特尔，同制程性能领先三星，目前高通、英特尔、英伟达等客户将其他代工厂生产产品陆续转向公司。公司23Q37nm及更先进制程营收合计88.53亿美元，营收占比59%。公司成熟制程布局特色工艺，进行差异化竞争。公司布局先进封装，提供CoWoS用于高性能芯片、InFO用于消费电子。
目前主要消费电子以及AI芯片公司使用公司3/4/5nm制程，受益于客户新产品发布对先进制程拉动，公司23年10月营收2432亿新台币创历史新高，同比+15.7%。
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青云豆
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