首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 电子行业2023年度投资策略报告:半导体国产化进入新阶段,芯片需求有望迎来复苏
【报告导读】对于2023年电子行业我们提出了两个关键词组:新安全新制造、 待复苏谋创新。由此对应的两个投资方向为:以安全可控为主的中国 高端制造及以受益需求复苏和科技创新为主的芯片设计产业链,并分 别衍生出六大细分赛道:半导体制造国产替代、半导体先进封装制 造、航空大飞机高端制造(对应新安全新制造),电池管理系统 (BMS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)+碳化硅(SiC)、虚拟/增强 现实(VR/AR)+物联网(IOT)(对应待复苏谋创新)。
以新安全保障新发展,以新制造创造新未来。美国修改《出口管 理条例》,升级对我国出口管制措施,我国半导体产业链国产化率目前 仅有部分领域超过20%,国产替代有望持续加速。Chiplet(芯粒)协同 先进封装,破局摩尔定律后时代。Chiplet能降低芯片设计和验证的时 间及难度,同时也具备低成本及降低对先进制成的需求,也可以打动 IP的内部复用。《美国芯片与科学法案》出台促使半导体国产替代的迫 切性进一步提高,Chiplet技术被寄予厚望。2021年全球Chiplet市场规 模为18.5亿美元,预计2025年达到84.0亿美元,CAGR为46.0%。另 外,国产大飞机即将进入量产交付阶段,电子零部件、军工半导体、 新材料等有望迎来放量。首架国产C919预计在近期交付东航,计划 2023年上半年满足民航局规章要求后投入商业运营,根据我们测算, 未来隶属于单通道喷气客机的C919市场空间有望达到千亿级别。
需求终会复苏,创新仍将持续。电池管理系统(BMS)国产替代 空间广阔,具有多年技术沉淀以及应用升维能力的企业或将充分受 益。我们认为,未来储能&新能源汽车市场将推动BMS需求快速增 长,预计2025年国内新能源汽车、储能BMS市场规模分别达到87.7 亿、178亿,2021-2025年年均复合增长率将为11.47%、47.12%。电 池管理芯片(BMIC)作为BMS核心部件,目前国产化率仅为10%,国 产替代需求迫切。目前以模拟前端(AFE)芯片为代表的汽车正处在 关键攻坚期,部分优质厂商未来有望实现从0到1的华丽蜕变。功率半 导体作为汽车电动化核心组件,采取设计、制造、一体化(IDM)模 式并且积极布局绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅(SiC)的企业 竞争优势明显。Omdia预计到2024年全球以及国内功率半导体规模分 别为522、206亿美元。IGBT、SiC等新型功率半导体凭借优势性能, 未来在汽车领域的渗透率有望进一步提升。虚拟/增强现实(VR/AR) 新品发行热度不减,无线音频系统级芯片(SoC)作为物联网领域关 键的底层应用叠加消费复苏预期,我们预计未来边际改善空间较大。
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