首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 电子行业深度报告:特斯拉新动态促进行业发展
核心观点
事件:特斯拉在近日的投资者大会上提出,下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少75%(75% reduction in silicon carbide)。
特斯拉及供应商在中短期可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本,中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延制造效率来降低碳化硅器件成本。意法半导体、英飞凌、罗姆和安森美等国际大厂通过沟槽栅、改变元胞形状等技术缩小碳化硅芯片面积,第三代芯片可以缩小75%面积,碳化硅芯片缩小导致发热密度急剧增加,特斯拉可能通过T-pak等模块封装技术优化提升散热能力和可靠性。此外,中长期来看,器件电压、衬底和外延制造效率的提升也有望降低碳化硅器件成本。
新能源汽车需求旺盛,SiC器件迎风而起。碳化硅性能优异,是制作高压高频高温器件的理想材料。2018年特斯拉将碳化硅导入Model 3,相较于硅基IGBT开关损耗度降低75%、系统效率提升5%,尺寸更小,新能源车企竞相布局碳化硅器件。Yole数据显示,2021年全球SiC功率器件市场规模为11亿美元,预计2027年将增长至63亿美元,CAGR约34%。整体电动车相关领域(包括主逆变器、OBC、DC/DC转换器等)SiC市场规模有望在2027年达到50亿美元。根据EVTank数据显示,全球新能源汽车2026年销量将达到3157万辆,21-26年CAGR为37%。随着新能源车渗透率不断升高,以及整车架构朝800V高压方向迈进,SiC器件在主逆变器、DC/DC转换系统、车载充电系统及充电桩等领域有望迎来规模化发展。据TrendForce数据,2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片,21-25年CAGR为94%。
海外头部厂商占据产业链主要份额,国内企业迎来广阔发展空间。SiC衬底及外延片领域,Wolfspeed凭借先发优势和规模优势一家独大;器件领域,欧美日企业领先,整体市占率达到95%,仅意法半导体一家就占据41%。国内企业也在积极研发和探索SiC器件的产业化,产业各节点都有所突破,正随着国内新能源产业发展而持续高增长。
投资建议与投资标的
由于下游需求旺盛,我们看好SiC产业链相关企业将因此受益。建议关注国内领先的SiC芯片和模块厂商斯达半导,IDM厂商中瓷电子、华润微、闻泰科技,MOCVD设备企业中微公司,全产业链布局公司三安光电、SiC衬底企业天岳先进等。
风险提示
下游需求不及预期、成本下降不及预期、未来技术变革的风险、技术研发进度不及预期。
收藏(477)
点赞(510)
格式
大小
1.68MB
青云豆
1
碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇,SiC引领行业变革(80页).pdf
电子行业深度研究:板块持续分化,看好半导体自主化及碳化硅(32页).pdf
电子行业2023年投资策略:智能车与XR创新不止,新能源和半导体空间宏大(55页).pdf
汽车行业从华为看智能汽车系列(二):高速连接器加速,国产替代正当时(24页).pdf
中小盘2023年度投资策略:智能汽车——格局之变与发展之机(37页).pdf
功率半导体行业深度报告:八大维度解析,功率公司碳化硅IGBT分立器件哪家强?(43页).pdf
华为汽车产业链深度专题:多维生态赋能车企及供应链,探索Smart EV之界(46页).pdf
第三代半导体行业深度报告:电力电子器件领域,碳化硅大有可为(81页).pdf
汽车零部件行业专题研究分析报告:800V高压平台SiC应用,新能源汽车供应链的投资机会(38页).pdf
新能源汽车行业2024年度策略报告:探底再出发,挖掘新机遇(57页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
电子行业深度报告:特斯拉新动态促进行业发展.pdf
所需支付青云豆:1