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MEMS行业深度:竞争格局、应用领域、市场空间、未来趋势及相关公司深度梳理
光学领域仍为设备自主可控最短板:国产光刻机(覆盖 90nm 工艺)与量检测设备(明场工艺可覆盖 65nm)仍为半导体设备自主可控最短板。
AI 应用泛化,智能物联加速,硬科技大年开幕。AI 终端纷至沓来,持续拉长的换机周期迎来拐点。苹果 MR 开启空间计算新纪元,智能车和机器人同样迎来 AI 赋能。
先进封装产线扩产,封装设备需求旺盛:光刻设备进口受限,国产化也尚需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈,先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术。
AI大模型引入后实现云端AI的巨大进步,不断迭代的效果高速增长;AI由云端到消费端的产品陆续推出,AI PC与AI 手机在云端接入大模型;苹果引领MR硬件升级;(4)AI与MR在2024年有望驱动终端消费复苏
2024 年行业展望: AI 硬件元年,国产化崛起。大算力背景下,存储、PCB等持续升级,ASP 大幅提升。AI 商业落地全面推广,AI 手机、AI 电脑等产品迎来元年。
2024 年行业展望: AI 硬件元年,国产化崛起。大算力背景下,存储、PCB等持续升级,ASP 大幅提升。AI 商业落地全面推广,AI 手机、AI 电脑等产品迎来元年。
相较于境外半导体产业链目前普遍使用 EUV 光刻机制造 7 纳米工艺制程芯片,国产半导体产业链另辟蹊径,成功取得技术上的进步。
光刻机之复杂程度堪称人类科技之巅。光刻机制造是多学科交织的极其复杂的工程,其研发集成了精密光学、精密运动学、高精度微环境控制、算法、微电子、高精度测控等多学科全球最顶尖工程师和科学家的智慧。
晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多,低端制程可能产生激烈竞争,代工属于重资产行业,规模优势明显,因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。
电动时代被动元件迎来新成长机遇。受益于新能源汽车、光伏、风电、UPS、工业电机等新能源行业的高速增长,新能源行业相关的被动元件进入成长发展期
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