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盛美上海公司分析报告：持续技术创新、不断自我超越的半导体设备龙头（36页）.pdf
举报与投诉度上行、国产化，具有很强的代表性，是稀缺的半导体设备技术差异化、产品平台 化、客户全球化标的。 支撑评级的要点 核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业经验，以及半导体设备前瞻性国 际视野。创始人王晖总 80 年代赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺方向，从 事镀铜、CMP、离子注入等设备研究。多位技术人员具有 20 多年国内外半导体 产业链及设备、工艺的从业经验，支撑盛美上海在单片清洗、无应力抛光、镀 铜等产品研发方面的持续突破，前瞻性的布局多项核心设备工艺的研发。
行业地位：国内高成长的半导体设备龙头企业。公司成立于 2005 年，与中微、 睿励、安集科技等同属于老牌国产半导体设备与材料企业，已在全球半导体设 备行业耕耘 16 年，2020 年公司收入 10.07 亿元，同比增长 33%，净利润 1.97 亿 元，同比增长 46%，综合毛利率 43.8%。据赛迪顾问 2021 世界半导体大会资料， 盛美上海与北方华创、中微公司等，被评为中国半导体设备五强企业。根据中国国 际招标网数据统计，公司在部分 12 英寸国产线上的清洗设备市场份额大于 20%， 贡献 90%以上的国产清洗设备，2018-2020年盛美上海清洗设备的市占率逐年攀升。
产品平台化：不断超越自我持续拓展目标市场规模。公司产品包括干、湿法工 艺设备，干法工艺设备包括 LPVCD、合金退火等，湿法工艺设备包括镀铜 （ECP）、清洗、无应力抛光（SFP）等，通过内生发展实现产品平台化，实现 多项关键工艺设备国产化。参考 ACMR 资料，公司现有产品在全球可覆盖目标 市场规模约 50 亿美元，其中清洗设备约 30 亿美元，镀铜设备约 5 亿美元， LPCVD 约 10 多亿美元，SFP 也有较好前景。
技术差异化：通过自主创新掌握 SAPS、TEBO、Tahoe、无应力抛光、镀铜、 LPCVD 等全球领先技术，并做了全球专利布局。公司坚持差异化竞争和创新的 发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电 镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，有效提升客户的生产效率、提升 产品良率并降低生产成本。公司成功研发出全球首创的 SAPS、TEBO 兆声波清 洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 45nm 及以下技术节点的晶圆 清洗领域，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，大幅减少浓硫酸等化 学试剂的使用量。
市场国际化：核心客户包括国外内存储厂商、国内一线晶圆代工客户、功率器 件客户等。2008 年盛美上海 SAPS 技术研发成功，2009 年产品进入全球存储龙头 海力士进行产品验证，2011 年首次取得海力士正式订单，并于 2013 年取得海力 士多台重复订单。2015 年开始公司陆续取得长江存储、中芯国际及华虹集团等 中国大陆领先客户的订单。2020 年前 5 大客户为华虹集团、长江存储、中芯国 际、SK 海力士、长电科技。
募投项目：立足差异化自主创新研发，致力于成为国际半导体设备领军企业。 公司募集资金用于盛美上海设备研发与制造中心、盛美上海高端半导体设备研 发项目，快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备(退火炉、氧化炉、LPCVD、 ALD)等关联工艺设备的集成开发与生产，扩展和建立湿法和干法设备并举的种 类齐全的产品线。部分募投资金围绕清洗、SFP、镀铜、立式炉、ALD 在先进制 程工艺应用投入更多有效研发力量，致力成为综合性国际集成电路装备集团。
估值
预计公司 2021-2023 年营收为 15.58/25.22/36.33 亿元，净利润 2.65/4.20/5.85 亿元。 公司作为稀缺的本土半导体设备龙头之一，将充分受益半导体大周期向上、设 备国产化，首次覆盖，给与买入评级。 评级面临的主要风险 零部件供应风险；新产品研发不达预期风险；人才流失风险、竞争加剧风险。
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