首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 半导体行业研究报告:2021年全球半导体产业研究报告
半导体(Semiconductor):是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化 镓等;集成电路(Integrated Circuit,IC):是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元 件,按照一定的电路互联,“集成”在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统;芯片(Chip):主要包含集成电 路(CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等)、功率芯片、光电子芯片、传感器芯片等。
收藏(124)
点赞(277)
格式
大小
12.86MB
青云豆
16
传感器行业研究报告之奥迪威:智能传感器方兴未艾,汽车智能化驱动新发展(36页).pdf
芯片行业2022-2023十大行业洞察:芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析(89页).pdf
海光信息:国产CPU厂商领军者,进入快速增长期(29页).pdf
计算机行业:ChatGPT开启AI新纪元,AIGC投资框架梳理(26页).pdf
【德邦证券】中观科技产业系列专题报告01:全球半导体产业研究框架与市场现状(70页).pdf
创耀科技公司深度报告:厚积薄发闪锋芒,通信核心芯片创耀光(43页).pdf
半导体行业:“大算力时代”+“存算一体化”,GPU封装正当时(8页).pdf
东兴证券-概伦电子分析报告:EDA赋能半导体产业,EDA首秀,领航存储(24页).pdf
计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启(16页).pdf
【公司研报】纳芯微公司首次分析报告:信号链领域独树一帜,受益国产替代+版图扩张(33页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
半导体行业研究报告:2021年全球半导体产业研究报告.pdf
所需支付青云豆:16