首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 格芯:全球第三大晶圆代工厂格芯即将 IPO
【报告导读】当地时间 2021 年 10 月 4 日,格芯(Global Foundries)向美国证监会递交 IPO 招股说明书,拟募集约 10 亿美元。
收藏(146)
点赞(274)
格式
大小
1.11MB
青云豆
免费
【上市券商2020年报综述】大资管+大财富快速发展,头部效应显著(28页).pdf
胶粘剂行业深度研究:掘金胶粘剂千亿市场正当时(39页).pdf
半导体行业研究报告:扩产受益,材料先行,国产替代进行中(144页).pdf
半导体行业深度报告:晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点(27页).pdf
电子行业2023年度投资策略:新能源电子乘势而上,半导体材料与设备自主化加速破局(36页).pdf
2023年电子行业投资策略:半导体国产替代持续加速,汽车电子迎来新机遇(74页).pdf
半导体行业2023年度中期投资策略:下半年有望景气复苏,AI带来新增量,自主可控逻辑强化(128页).pdf
中航证券-华海清科分析报告:国产CMP设备先行者,产品放量业绩提升(32页).pdf
科技行业主题研究:光刻技术背后的投资机遇,另辟蹊径探索国产半导体产业链(33页).pdf
【磁性元件企业研究报告】可立克:新能源行业需求强劲,并购海光电子强强联合(25页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
格芯:全球第三大晶圆代工厂格芯即将 IPO.pdf
所需支付青云豆:免费