首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 联瑞新材公司分析报告：国内硅微粉龙头，受益半导体行业发展
联瑞新材公司分析报告：国内硅微粉龙头，受益半导体行业发展（19页）.pdf
举报与投诉公司深耕硅微粉行业，以硅微粉为核心拓展其他无机材料。公司原为硅微粉 厂，成立于 1984 年，2002 年生益科技与硅微粉厂合资成立东海硅微粉有限 公司，东海硅微粉自成立以来专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售， 2006-2011 年是公司先后开发了化学合成法以及火焰法高温制备球形硅微粉 技术。此外公司依靠硅微粉技术推出氧化铝粉体材料。
球形硅微粉放量，公司营业收入快速增长。2018-2021H1 公司营业收入分别 为 2.78、3.15、4.04、2.89 亿元，同比增长 31.83%、13.37%、28.20%、 69.25%；归母净利润分别为 0.58、0.75、1.11、0.79 亿元，同比增长 38.15%、 27.98%、48.49%、85.05%。从收入结构来看，球形硅微粉 2018-2020 年收 入分别为 0.71 亿元、0.90 亿元、1.45 亿元，占营业收入的比重从 2018 年的 25.48%迅速增加到 2020 年的 35.79%。 球形硅微粉需求旺盛，公司优先受益 5G 发展。环氧塑封料方面，据中国化 工报援引新材料在线，预计在 5G 通信带动下，环氧塑封料市场需求仍会持 续增长，到 2025 年规模将达 22.6 万吨，2019-2025 年年平均复合增长率有 望达 12%。覆铜板方面，据 Lucintel 预测，2020-2025 年全球覆铜板市场仍 将以 4%-6%的复合增速保持增长。 日本垄断高端球形硅微粉市场。国内市场需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍 依赖国外进口。其中电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企 业合计占据了全球球形硅微粉 70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了 1 微米以下的球形硅微粉市场。
持续扩产球形粉强化竞争优势。2019 年募资 1.08 亿元建设硅微粉生产基地 项目，新增球形硅微粉 7200 吨产能，2020 年设立全资子公司实施电子级新 型功能性材料项目，主要生产球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉及液态填料， 项目设计产能为 9500 吨/年。2021 年 8 月，公司拟自筹 3 亿元建设年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
盈利预测与投资评级。我们预计公司 2021-2023 年归母净利润 1.86 亿元、 2.55 亿元和 3.14 亿元，对应 EPS 分别为 2.16 元、2.96 元和 3.65 元。参考 同行业可比公司估值，我们认为合理估值为 2022 年 PE 35-40 倍，对应合理 价值区间为 103.6-118.4 元，维持“优于大市”评级。 风险提示。扩建项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。
收藏(141)
点赞(289)
格式
大小
1.04MB
青云豆
免费
东北证券-紫光国微分析报告：专注芯片设计，业绩高增长可期（33页）.pdf
半导体行业：掩模版，光刻蓝本蓄力国产替代，国内成长空间广阔（21页）.pdf
【公司研报】生益科技研究报告：云计算和汽车电动化推动业务发展（28页）.pdf
2022年秋季通信行业投资策略：聚焦高景气（56页）.pdf
电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益（13页）.pdf
PCB行业深度分析报告：通讯/消费电子/汽车齐发力，FPC替代传统线束前景可期（32页）.pdf
科技行业主题研究：光刻技术背后的投资机遇，另辟蹊径探索国产半导体产业链（33页）.pdf
建筑行业深度研究报告：光伏建筑风起在即，BIPV扬帆起航（51页）.pdf
电子行业：深度“智能化”，深度“国产化”，电子行业迎来新周期（62页）.pdf
5.5G行业深度报告：5.5G重组联接，共建智能世界底座（39页）.pdf
