首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 电子元器件行业分析报告:芯片良率的重要保障,半导体清洗设备国产替代正当时
清洗步骤是芯片良率的重要保障,单片成为先进制程清洗设备的主 流发展趋势:为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产 过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后 都进行频繁的清洗,清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环 节。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两 种,湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构,清洗设 备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和 洗刷器等,单片清洗具备良率高的优点,槽式清洗具备效率高的优 点,单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电 子的预测,预计未来单片清洗将占据主要份额。
资本开支上行叠加国内份额提升,国产清洗设备需求旺盛:在 5G、 物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体市场需求高涨, 晶圆厂纷纷扩大资本开支,带动设备需求大增。根据 SEMI 的预测, 预计 2021 年全球半导体设备市场规模将增至 953 亿美元,同比增长 33.85%,并于 2022 年超过 1000 亿美元。从国内市场来看,大陆晶圆 产能扩张速度快于全球平均水平。根据 IC Insights 数据,截止 2020 年 12 月,中国大陆晶圆产能为 318 万片/月(折合 8 寸),在全球占比为 15.3%,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,预计到 2025 年 产能占比将增加至 18%。国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需 求大增,清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一,有望受益 于行业景气上行。
日系巨头领跑全球,国产替代进展顺利:从竞争格局来看,全球半 导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据 Gartner 数 据,全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国 SEMES、拉姆研究(Lam Research) 等,其中迪恩士处于绝对领先地位,2020 年占据了全球半导体清洗设 备 45.1%的市场份额,东京电子、SEMES 和拉姆研究分别占据约 25.3%、14.8%和 12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、 芯源微等,在全球市场规模占比较小,在国内市场占比处于快速提高 状态。根据中国国际招标网信息,从 2019 年~2021 年 H1 中国主流晶 圆厂清洗设备招标采购份额来看,我国半导体清洗设备的国产化率已 经维持在 10%~20%,属于国产化突破较快的设备。目前,国内厂商 如至纯、盛美、北方华创已经具备 28nm 制程清洗设备能力,产品性
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