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【公司研报】东微半导公司分析报告：高压超级结MOS龙头，发力IGBT打开成长空间（26页）.pdf
举报与投诉核心内容：
公司主要产品包括 GreenMOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 和 FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET、以及 TGBT 系列 IGBT 产品，应用领域包括以新能源汽车直流充电桩、车载充电机、5G 基站电源及通信电源、 储能和光伏逆变器、UPS 电源和工业照明电源为代表的工业级领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域。
功率半导体产业结构性缺货，作为超级结 MOSFET 龙头，公司产品供不应求。
超级结 MOSFET 作为中大功率段高性能电能转换系统的核心器件，充 分受益于全球新能源产业的高速发展，预计未来十年的市场规模将保持快速 增长。18-19 年是国内功率半导体行业加速发展的元年，疫情加剧国外半导体产能供给紧张局面，产业链向国内转移，国产替代进一步加速。今年以来国内疫情导致下游行业需求放缓，部分中低端功率芯片价格松动，但长期看功率半导体国产替代仍是主旋律，且应用于新能源汽车、光伏等新兴领域的 高性能功率器件替换紧迫性更高，东微半导产品目前仍供不应求。
公司下游为高景气赛道，未来高速成长确定性强。
2021 年公司汽车及工业级 应用收入占比超过 60%，高于消费类收入，其中新能源汽车充电桩收入同比 +190%、占比超 20%，工业及通信电源收入同比+140%、占比超 10%，逆变器 收入同比+200%、占比约 5%，车载充电机同比+900%左右、占比约 5%。从传 统燃油车发展到纯电动汽车，汽车半导体 BOM 成本将从 490 美元上升至 950 美元，其中功率半导体增量约 460 美元；100kW 的充电桩需要的功率器件价 值量在 200-300 美元；风力发电与太阳能光伏每 GW 发电量所需要的功率半导体是传统发电方式的数倍；MIMO 天线系统所需的功率半导体价值量将从 3G/4G 时代的 25 美元左右上升到 5G 时代的 100 美元左右。
公司 TGBT 产品放量，新能源汽车、光伏领域前景广阔。
公司的 Tri-gate 结构 IGBT 器件使用创新型器件结构设计实现了 IGBT 器件性能的大幅提升，公司 的第一代 650V TGBT 芯片的电流密度超过 400A/cm2，达到国际主流第七代 IGBT 的技术水平。2021 年公司 TGBT 出货 72.43 万颗，实现销售额 568.17 万 元。根据我们的测算，2025 年国内新能源乘用车对应 IGBT 市场需求在 162 亿元，2025 年全球光伏 IGBT 市场规模约 100 亿元。
公司营收结构进一步优化。
2021 年公司中低压屏蔽栅 MOSFET 产品实现营 业收入 2.06 亿元，同比增长 246.85%，目前公司多款中低压屏蔽栅 MOSFET 已经批量进入汽车领域。超级硅 MOSFET 营收较 2020 年增长 432.63%。 公司优秀的产品竞争力带来华虹持续的代工产能保证。华虹是公司主要代工 厂，至 21 年底华虹七厂 12 寸线产能 6 万片/月左右，预计至 22 年底进一步 扩大至 9.5 万片/月，东微半导是华虹高压超级结 MOSFET 最大的客户之一， 随着华虹七厂以及广州粤芯代工产能的逐步释放，公司有望保持高增长。 盈利预测：预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为 2.55、3.59 和 4.91 亿 元，首次覆盖，给与“买入”评级。
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